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国内晶圆制造能力持续提升 半导体材料市场规模持续增长

2023-08-23 19:33:17 金证研


(资料图)

得益于近年来政府对半导体制造业的支持,我国晶圆制造能力持续提升,中国大陆半导体材料市场规模持续快速增长。2020-2022年电子材料企业收入规模实现翻倍,国产化率快速提升。

我们认为,随着半导体行业的博弈加剧,国产化率将持续提升,同时全球半导体需求底部向上,可关注格局好、壁垒高的材料环节及平台化企业。

半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括硅片、电子特种气体、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。

2023年6月,国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新《半导体材料市场报告》指出,2022年全球半导体材料营收约727亿美元,同比增长8.9%,创历史新高。其中中国大陆半导体材料市场规模达129.7亿美元,在半导体材料市场排名中位居第二,同比增长7.3%。历经多年发展,中国已实现了大多数半导体材料的布局或量产,但是从整体来看中国半导体材料国产化率仍有较大的提升空间。

去年10月,美国对半导体行业开始第二轮制裁,陶氏、卡伯特等企业断供材料,今年3月,日、韩对华断供半导体材料,德国也拟限制部分半导体材料对华出口,行业博弈进一步加剧。尽管半导体材料已度过国产化最快的阶段,但在此背景下国产率仍有较大提升空间。同时,受全球需求疲弱影响,晶圆厂自去年四季度开始降低开工率,下半年有望底部回升。

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