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半导体行业基本面“筑底”已基本完成行业触底后或以低增速回暖

2023-08-14 19:45:54 金证研

(相关资料图)

全球半导体销售持续回温，产业寒冬或将过去。全球半导体销售额连续四个月稳定增长，回暖趋势明显，触底回升可期。全球芯片销售额已连续四个月小幅上升;自2021年12月半导体销售额增速达到峰值以来，此轮景气度下沉已持续较长时间，半导体行业基本面“筑底”已基本完成，本次连续数月的稳定环比增长或将为半导体行业触底回升带来一缕曙光。

顺周期制造有望企稳回升，看好半导体设备复苏。7月23日，日本正式将先进半导体制造设备列入出口管制清单。上半年中芯等大厂尚未大规模招标，下半年设备订单有望复苏。半导体设备板块当前估值已逐渐具备较高性价比，美日荷半导体设备出口限制持续收紧国家半导体产业政策支持力度加大，叠加国内晶圆厂下半年招标有望加速启动，半导体设备国产化进程有望加快。

数据量增长驱动存储升级，产业链迎国产化机遇周期与成长并存。存储芯片偏标准化，资金投入随工艺节点升级而陡增，使得行业进入壁垒高企，因此行业周期性强且CR3超90%。目前存储价格持续下降，需求疲软导致周期底部拉长至3Q23后。原厂陆续减产、削减资本开支，预计2H23价格降幅有望收窄，行业触底后将以低增速回暖。

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